|  Markt-Grundlage

Mit dem Aufkommen des digitalen Zeitalters haben Rechenzentrumsserver eine rasante und kontinuierliche Entwicklung erfahren und spielen eine immer wichtigere Rolle, da sie leistungsstarke Rechenkapazitäten für Anwendungen wie Cloud Computing, künstliche Intelligenz und Big Data bieten. Während sich Server weiterentwickeln und ihre Größe vergrößern, nehmen ihre Verarbeitungsleistung und Speicherkapazität weiter zu und ihre Anforderungen an die Wärmeableitung werden immer höher. Herkömmliche Luftkühlungsmethoden können den wachsenden Anforderungen an die Wärmeableitung nicht mehr gerecht werden. Um dieses Problem zu lösen, wurden Lösungen für die Server-Flüssigkeitskühlung entwickelt.

|  Marktschmerzpunkte

Bei der Implementierung einer Flüssigkeitskühlungslösung in 1U/2U-Servern treten folgende Schwierigkeiten auf:

1. Das Problem des begrenzten Designraums: Die ursprüngliche Luftkühlungslösung ist relativ ausgereift. Wenn Sie eine Flüssigkeitskühlungslösung hinzufügen und gleichzeitig die ursprüngliche Designlösung beibehalten möchten, ist der Layoutraum für die Flüssigkeitskühlungslösung sehr begrenzt. 1U-Serverhöhe = 4,445 cm, 2U-Serverhöhe = 4,445*2 = 8,89 cm.

2. Probleme mit der Abdichtung und dem Auslaufschutz: Flüssigkeitskühlungssysteme erfordern die Verwendung einer großen Menge an Flüssigkeitsmedien, und die Kernkomponente des Servers ist der Chip (CPU und GPU usw.). Sobald der Chip mit Flüssigkeit in Kontakt kommt, besteht die Gefahr einer Verbrennung, wodurch der gesamte Server beschädigt wird. Daher ist es wichtig, sicherzustellen, dass das Flüssigkeitszirkulationssystem luftdicht und auslaufsicher ist.

3. Probleme mit der Wärmeableitungseffizienz und Leistung: Mehr als 55 % der Chipfehler werden durch Wärmeübertragungsfehler oder Temperaturanstieg verursacht. Wenn die Temperatur des Chips über 70 Grad liegt, verringert sich seine Zuverlässigkeit bei jeder Temperaturerhöhung um 10 Grad um 50 %. Wenn die Qualität der Komponenten in der Kühleinheit nicht gut ist oder das Zirkulationsdesign nicht effektiv ist, besteht die Möglichkeit einer instabilen Produktleistung, die zu lokaler Überhitzung oder unzureichender Kühlung führt und somit den normalen Betrieb des Servers beeinträchtigt.

|  TOPSFLO-Lösung

In order to meet the needs of cold-plate liquid-cooled servers, Topsflo Pump has specially designed a water pump with a unique flat design for them, which can better solve the problems currently encountered by server manufacturers:

1. The thickness of the TDC micro water pump is as low as 36mm and the overall size is small. The solution of combining the pump and the cold plate can be customized to help save space in the data center. Compared with bulky traditional cooling equipment, the compact design of micro water pumps makes server liquid cooling systems easier to deploy in limited spaces.

2. Water pump static seal design, imported PPS high-quality materials, high-precision molds, 100% strict air tightness testing of the water pump through high-standard air tightness testing equipment imported from France, effectively reducing the risk of leakage to ensure the safety of the server system performance and reliability.

3. Adopt unique rotor suspension technology and select high-wear-resistant imported graphite bushings and high-precision ceramic shafts to resist long-term operation and inevitable wear, ensure stable performance and operating status of the water pump, and reduce server system failures and downtime.

4. According to the heat dissipation requirements of the server, the micro water pump TDC is customized with a maximum flow rate of 8L/min and a maximum water head of 5M. The flow rate and water head are optimized in a compact size to meet the heat dissipation needs of the system. At the same time, the built-in smart chip can customize intelligent speed regulation and signal feedback functions to meet the needs of real-time intelligent monitoring of servers and help achieve more precise temperature control and stability of the server system.